EF723的三大特色

??? 性能增強(qiáng),?密度更高
??? 整個機(jī)箱高度86.1，較標(biāo)準(zhǔn)2U服務(wù)器減少2.8，這樣更有利于高密度服務(wù)器安裝；
??? 支持10G、25G等高速OCP網(wǎng)卡、及NVMe硬盤。

??? 擴(kuò)展靈活
??? 8個PCIe插槽，靈活擴(kuò)展各種IO卡及存儲卡；
??? 支持2～3張全高雙寬GPU/AI卡，針對AI廠商、云廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商非常實(shí)用。

??? 固件增強(qiáng)，智能管理
??? 自研BIOS固件、BMC固件，具有軟硬件故障監(jiān)控、遠(yuǎn)程安裝系統(tǒng)與喚醒等運(yùn)維實(shí)用功能。

前端

??? 12個3.5寸硬盤模組版本，支持8盤位3.5寸、8盤位2.5寸，24盤位2.5寸的版本。左掛耳集成開關(guān)鍵、健康狀態(tài)指示燈、硬盤指示燈、OCP網(wǎng)卡的2個網(wǎng)絡(luò)指示燈、?UID按鈕和指示燈，UID按鈕具有長按6秒，重啟BMC系統(tǒng)功能；右掛耳擁有兩個USB3.0接口和一個VGA接口，方便運(yùn)維人員操作。

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后端

??? 從左到右依次為IO模組1、IO模組2、IO模組3、IO模組4和電源模塊。
??? 后面板外接端口依次包括：UID指示燈、BMC管理口、RJ45串口、OCP網(wǎng)卡網(wǎng)絡(luò)接口、VGA接口和兩個USB3.0的接口。
??? 兩個電源模組采用1+1冗余保護(hù)的模式，且可以根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)應(yīng)用，可選低功耗的550W、800W電源，也可以選用高功耗的1200W、1600W電源。

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開蓋

??? EF723采用模塊化設(shè)計！整個系統(tǒng)分為四大塊：CPU子系統(tǒng)、內(nèi)存子系統(tǒng)、磁盤子系統(tǒng)、IO子系統(tǒng)。

??? CPU子系統(tǒng)，采用飛騰2000+高性能ARM處理器，64核，功耗約100W，面向高性能計算和高端服務(wù)器。

??? 內(nèi)存子系統(tǒng)，首次導(dǎo)入內(nèi)存故障點(diǎn)燈解決方案，每根內(nèi)存槽旁設(shè)計對應(yīng)LED故障燈，精準(zhǔn)定位故障內(nèi)存條。

??? 磁盤子系統(tǒng)，為用戶提供強(qiáng)大的存儲系統(tǒng)。

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??? EF723共有4個IO模組，靈活搭配組合。
??? 板卡自由搭配，保證整機(jī)高性能功能，安全性，方便用戶體驗(yàn)。